◎采用两次基板进给方式,*大可应用于
800mm*360mm的大尺寸基板贴装作业，
因而可以较低成本实现在高速成长中的
笔记本电脑LCD显示器背照灯及灯饰等
行业的LED芯片贴装加工
◎级别*高的生产率 贴装速度0.187秒/芯片
19,300CPH（*佳条件）
◎虽体积小重轻,但可实现较高生产率
◎适用于从0603芯片到～33.5元件的贴装,仅
一台机器即可识别与贴装多种元件
◎不但可识别方形,PLCC式,顶部发光式LED,还可
应用到我公司研发的新型识别系统识别侧面
发光LED,从而实现任意型号LED的贴装作业
◎操作界面采用不受语言限制的完全图解形方
式进行说明,而触摸屏操作便于新手操作;此外,
还可根据操作员的视线进行上下角度调整
◎直线传送与U型往复传送两种模式,切换简单,
可灵活运用于多种生产方式中
机种名称 高速贴片机JX-100LED
基板尺寸 Min. 50*50 ～Max. 800*360mm
基板位置定位方式 只对应外形基准方式
元件高度 12.0mm
元件尺寸 0201（公制0603）芯片～33.5mm
元件识别装置 激光识别（LNC60）
元件贴装速度 *佳条件 0.187秒/芯片（19,300CPH）
贴装精度 ±0.05mm
元件贴装种类 *多30种（换算成8mm带）
电源 三相AC200~415V
额定功率 1.5KVA
使用空气压力 0.5±0.05Mpa
空气消耗量（标准状态） 标准 *大345L/min
使用空气压力 真空泵（选购件）*大50L/min
外形尺寸（W*D*H） 1,390*1,270*1,440mm
重量 约1,000kg |
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